鑒于物聯網發展的碎片化、項目制的屬性，企業“單打獨斗”的經營模式在未來將不再適用。目前，絕大部分參與到物聯網產業中的玩家都在以吸納開放、合作共贏的方式對未來產業鏈進行提前布局。

前面，我們對大聯大世平集團在物聯網產業的布局做了詳細的介紹和了解。可以發現，大聯大世平已經在布局IoT通路業務，同時串聯產業上下游，對資源進行整合并強化方案落地。

回顧采訪的整個過程，筆者感受最深的是大聯大世平集團對于通路商角色的深刻理解，和在原有業務上入局物聯網的強大自信和能力。

在熱門的AIoT(人工智能物聯網)和IIoT（工業物聯網）賽道，大聯大世平選擇Intel和各垂直行業SI企業作為合作伙伴是基于長期的合作關系和行業觀察。無論是硬件、軟件還是平臺，企業最終的目的都會指向落地方案和應用項目，而作為綜合性的方案，芯片、算法、模組、終端等環節的兼容性將決定了方案的適用性和最終價值。

另外，硬件廠商想獲取更多的客戶就需要做軟硬一體化，做端到端的解決方案，就會十分需要用標準化的平臺產品來更快滿足不同客戶的碎片化需求。

結合上述兩點，再來看大聯大世平的布局邏輯就十分清晰了。憑借40多年元器件通路商的經驗，通過篩選上游最優質的芯片企業，借助如英特爾AI Box、OpenVINOTM等平臺化的產品和工具，對上下游資源進行整合，讓終端客戶獲取最為優質、性價比最高的方案。

大聯大世平集團物聯網解決方案事業部中國區總監劉漢表示。“未來，我們將從產業鏈、企業職能和生態共贏三個方向服務好我們的客戶，在物聯網產業中體現大聯大世平的核心價值。”

“產業鏈維度上，我們會做到技術貫通，從芯片廠商到集成商、方案商、軟件開發商，以及最后到我們的終端客戶，我們會做好自己的通路本質，并且通過我們物聯網團隊加強在解決方案以及系統層面的整合聚合能力。”

“企業職能上，大聯大世平會精準服務客戶。結合我們對人工智能各個技術層面、生態的理解，能夠做到精準服務客戶，讓客戶能夠獲得最可信的資訊，獲得性價比最高的優質方案。”

“生態發展方面，大聯大世平將會繼續堅守40多年的企業文化，希望產業上游到下游實現長期共存、共贏共和，一同推動物聯網產業的蓬勃發展。